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空下的“干法”设备。 杭州众硅则专注于“湿法”工艺中的核心环节——化学机械抛光(CMP)设备,其12英寸高端CMP设备已实现批量应用,并成功进入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商。 CMP是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键
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发布时间:02:48:44
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